Mobil işlemci dünyasında rekabet her geçen gün daha da kızışıyor. 2025’e doğru ilerlerken, Qualcomm ve MediaTek gibi sektörün devleri, TSMC’nin gelişmiş 3nm üretim süreci (N3P) ile yepyeni çipler hazırlıyor. Hem amiral gemisi performansı hem de enerji verimliliğiyle öne çıkması beklenen bu yeni yonga setleri, mobil teknolojide yeni bir sayfa açacak gibi görünüyor.
Qualcomm’un 3nm Atılımı: Snapdragon 8 Elite 2 ve SM8845
Snapdragon 8 Elite 2
- Kod Adı: SM8750
- Üretim Süreci: TSMC N3P (3nm)
- Beklenen Tanıtım: Ekim 2025
- Öne Çıkan Özellikler:
- Qualcomm’un Oryon çekirdekleri ile donatılmış özel mimari
- AnTuTu gibi benchmark testlerinde üst düzey performans
- Elite markasına özel üst segment cihazlarda kullanılacak
Yeni Oryon İşlemcili SM8845
- Qualcomm’un Snapdragon 8s Gen 4‘ün devamı olması beklenen yeni yonga seti
- Tamamen özel Oryon mimarisi ile Snapdragon 8s Gen 4’ten ayrışıyor
- Snapdragon 8 Elite 2 kadar güçlü bir performans sunması bekleniyor
- Redmi K90 serisinde kullanılabileceği iddia ediliyor
- Bu da SM8845’in de muhtemelen Elite markalı bir yonga olarak piyasaya çıkabileceğine işaret ediyor
Oryon mimarisi, Qualcomm’un ARM standart çekirdeklerinden ayrılıp kendi tasarımlarına yöneldiği yeni bir dönem anlamına geliyor.
MediaTek de 3nm Sürecine Geçiyor: Dimensity 9500 ve 9450
Dimensity 9500
- MediaTek’in en güçlü mobil çipi olmaya aday
- TSMC 3nm süreciyle üretiliyor
- Büyük çekirdekli mimariyle geliyor
- Yıl ortasında tanıtılması bekleniyor (2025)
Dimensity 9450
- Dimensity 9500’ün kardeş çipi
- Aynı üretim teknolojisine ve büyük çekirdek mimarisine sahip
- Muhtemelen 9500’e göre biraz daha uygun fiyatlı veya belirli cihazlara özel optimize edilmiş bir versiyon
Ne Anlama Geliyor?
Bu gelişmeler, Qualcomm ve MediaTek’in Apple ve Samsung gibi rakipleriyle performans ve enerji verimliliği açısından rekabeti artırmak istediğini gösteriyor.
- 3nm üretim süreci, daha fazla transistör yoğunluğu, daha iyi ısıl yönetim, ve daha düşük güç tüketimi sağlıyor.
- Özel Oryon çekirdekleri ile Qualcomm, performans kontrolünü doğrudan kendi tasarımlarına geçirerek ARM bağımlılığını azaltmayı hedefliyor.
- MediaTek ise amiral gemisi performansını daha geniş kullanıcı kitlelerine sunarak pazar payını büyütmek istiyor.
Yaklaşan Tanıtım Tarihleri
| İşlemci | Üretici | Tanıtım Tarihi | Teknoloji |
|---|---|---|---|
| Snapdragon 8 Elite 2 | Qualcomm | Ekim 2025 | TSMC 3nm (N3P) |
| SM8845 | Qualcomm | 2025 Sonu (Beklenen) | TSMC 3nm |
| Dimensity 9500 | MediaTek | 2025 Ortası | TSMC 3nm |
| Dimensity 9450 | MediaTek | 2025 Ortası | TSMC 3nm |
Mobil İşlemcilerde Yeni Nesil Rekabet
Qualcomm ve MediaTek’in yeni nesil çipleri, yalnızca daha hızlı telefonlar anlamına gelmiyor. Aynı zamanda daha akıllı yapay zeka özellikleri, daha gelişmiş oyun deneyimi, ve uzun pil ömrü sunan cihazların da habercisi. Özellikle Oryon çekirdekli yongalar, mobil mimaride devrim yaratma potansiyeline sahip.
Gelecek, daha güçlü ve verimli çiplerle geliyor. Kullanıcılar için bu, her zamankinden daha akıllı ve daha hızlı telefonlar demek.
Qualcomm ve MediaTek, 3nm Sürecinde Güçlerini Artırıyor: Yeni Oryon Çipler ve Dimensity Serisi Geliyor yazısı ilk önce BeeTekno yayınlanmıştır.