Qualcomm ve MediaTek, 3nm Sürecinde Güçlerini Artırıyor: Yeni Oryon Çipler ve Dimensity Serisi Geliyor
Mobil işlemci dünyasında rekabet her geçen gün daha da kızışıyor. 2025’e doğru ilerlerken, Qualcomm ve MediaTek gibi sektörün devleri, TSMC’nin gelişmiş 3nm üretim süreci (N3P) ile yepyeni çipler hazırlıyor. Hem amiral gemisi performansı hem de enerji verimliliğiyle öne çıkması beklenen bu yeni yonga setleri, mobil teknolojide yeni bir sayfa açacak gibi görünüyor. Qualcomm’un 3nm Atılımı: … Devamını oku